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集成电路系统级封装
系统级封装(System-in-Package,SiP)是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术,它能有效实现局部高密度功能集成,减小封装模块尺寸,缩短产品开发周期,降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术,全书共9章,主要内容包括:系统集成的发展历程,系统级封装集成的应用,系统级封装的综合设计,系统级封装集成基板,封装集成所用芯片、元器件和材料,封装集成关键技术及工艺
电工电器
19.8万字
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