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关于作者
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李扬
李扬(Suny Li),SiP技术专家,毕业于北京航空航天大学,获航空宇航科学与技术专业学士及硕士学位。
拥有20年工作经验,曾参与指导各类SiP项目40多项。2012年出版技术专著《SiP系统级封装设计与仿真》(电子工业出版社),2017年出版英文技术专著SiP System-in-Package design and simulation(WILEY)。
IEEE高级会员,中国电子学会高级会员,中国图学学会高级会员,已获得10余项国家专利,发表10余篇论文。
曾在中国科学院国家空间中心、SIEMENS(西门子)中国有限公司工作。曾经参与中国载人航天工程“神舟飞船”和中欧合作的“双星计划”等项目的研究工作。
目前在奥肯思(北京)科技有限公司(AcconSys)工作,担任技术专家,主要负责SiP及微系统产品的研发工作,以及SiP和IC封装设计软件的技术支持和项目指导工作。