3　基本规定

3.0.1　真空电子器件生产线工艺设备主要应包括高频电子管、微波电子管、X射线管、真空开关管的制造工艺设备和检测设备。

3.0.2　真空电子器件生产线应根据真空电子器件产品的性能指标与质量要求，合理选用成熟先进的工艺技术，科学制定生产线工艺流程。

3.0.3　真空电子器件生产线应经济适用、安全可靠、节约资源、降低能耗。

3.0.4　生产厂房变形缝不宜穿越洁净区。

3.0.5　真空电子器件生产厂房宜分别设置人员、物料和设备出入口，设备出入口应处于常闭状态。

3.0.6　真空电子器件洁净生产环境应根据生产工艺要求确定相应的空气洁净度等级。

3.0.7　真空电子器件生产线宜采用双路供电。

3.0.8　真空电子器件生产线给排水系统应根据生产工艺要求设置，并应符合下列规定：

1　给水管道应根据生产线空间空气的露点温度，对给水管道采取防结露措施并应在相应位置设置露水收集器；

2　生产线区域内产生异味的排水应采取接管方式，宜采用具有防涸功能的地漏；

3　生产区域内的纯水供应设施应符合现行国家标准《电子工业纯水系统设计规范》GB 50685的有关规定；

4　生产区域内的冷却水供应设施应符合现行国家标准《工业循环冷却水处理设计规范》GB 50050的有关规定。工艺冷却循环水系统供水水温不宜大于30℃，使用点压力不宜小于0.3MPa，补充水宜为软化水。

3.0.9　真空电子器件生产线使用的氢气和氧气的制备、储存、配气系统应符合现行国家标准《氢气站设计规范》GB 50177、《氧气站设计规范》GB 50030和《大宗气体纯化及输送系统工程技术规范》GB 50724的有关规定。

3.0.10　真空电子器件生产线用压缩空气应符合《压缩空气　第1部分：污染物净化等级》GB/T 13277.1的有关规定，气体过滤器应根据产品生产工艺对气体洁净度的要求进行选择和配置。终端气体过滤器应设置在靠近用气点处。

3.0.11　真空电子器件生产线超高压操作现场宜设置视频监视系统。剧毒品存放和使用现场应安装视频安防监控系统。

3.0.12　真空电子器件生产线使用有油真空系统应设置除油装置，除油后的尾气应接入尾气排放系统。

3.0.13　真空电子器件生产线产生废气的场所应设置废气处理设施，废气处理排放应符合现行国家标准《大气污染物综合排放标准》GB 16297的有关规定。

3.0.14　真空电子器件生产线产生污水的工序应设置污水处理设施，废水处理排放应符合现行国家标准《污水综合排放标准》GB 8978的有关规定。

3.0.15　真空电子器件生产线应设置火灾自动报警及消防联动控制系统，系统的设计应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定。